芯片代工商台积电正按计划推进3nm制程工艺在明年大规模量产

来源:TechWeb时间:2021-07-28 11:27:10

7月7日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电正按计划推进3nm制程工艺在明年大规模量产,此前也曾有消息称,台积电为这一工艺准备了4波产能,首波产能的大部分将留给长期的大客户苹果。

而外媒最新的报道显示,除了多年的大客户苹果,芯片巨头英特尔也有望率先采用台积电先进的3nm制程工艺。

外媒是援引消息人士的透露,报道苹果和英特尔将率先采用台积电的3nm制程工艺的,这一消息人士透露,两家公司都在设计相关的芯片,可能在明年下半年开始生产。

如果英特尔如外媒报道的那样,会和苹果一道率先采用台积电的3nm制程工艺,那台积电这一工艺首波产能中苹果之外的部分,可能就会留给英特尔。

英特尔是目前全球为数不多的集设计制造于一体的芯片厂商,但由于他们在芯片制程工艺方面已落后于台积电和三星,他们也在考虑将部分芯片交由其他厂商代工,在去年二季度的财报分析师电话会议上,英特尔时任CEO罗伯特·斯旺就谈及了此事。

台积电的3nm制程工艺,是计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

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